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XMC--光刻OPC工艺工程师(J10716)

8K - 15K

职位描述

 工作职责:

1.执行先进光刻工艺技术研究及开发。

2.负责先进工艺OPC模型建立及验证,先进工艺OPC相关RET技术研究。

3.执行本岗位既定工作目标和研发任务,协同TD和其他工艺模块一起完成研发工作。

4.提交专利和研究论文。

任职资格:

1.硕士及以上学历,微电子学、物理学、光学、材料等相关专业。

2.了解半导体工艺制造流程,具备技术调研和数据分析能力。

3.具备良好的沟通能力和团队合作精神,具备独立工作、分析和解决问题能力,良好的中英文读写说能力。

工作地点:东湖高新区

工作地址:

武汉市东湖开发区高新四路18号

职位发布者

武汉新芯集成电路制造有限公司

新能源与节能

武汉新芯集成电路制造有限公司成立时间为2006年04月21日,是一家专业从事集成电路及相关产品的生产、研发、设计、销售;货物进出口、代理进出口、技术进出口。(国家禁止或限制的货物或技术除外)

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